Loading page...

Back
666230-2026 Open
Send to:
Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej Poland

Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem

Open Published 25 Sep 2026
Closes 6 Oct 2026 6 days left
Location Warszawa, POL, Poland

Description

Dokumenty i oświadczenia wymagane od Wykonawców określa SWZ. Oświadczenie o niepodleganiu wykluczeniu z postępowania na podstawie art. 5k rozporządzenia Rady (UE) nr 833/2014 i art. 7 Ustawy o szczególnych rozwiązaniach w zakresie przeciwdziałaniu wspierania agresji na Ukrainę należy złożyć wraz ofertą. Pozostałe podmiotowe środki dowodowe (w tym JEDZ) składa tylko Wykonawca, którego oferta…

See the full tender details free

Create a free account to unlock the complete description, contact details, and documents. Every new account includes a profile built for you: we review your company website and set up your tender and grant matches by hand.

Full description Contact details Documents & links Save & track tenders

Details

Issuing organization
Reference
666230-2026
Tender type
TENDER cn-standard

Email This Tender

Send to CRM

CRM Integration Required

To send tenders directly to your CRM, you need to connect your CRM system to TenderPipe first.

Configure CRM in Settings

Document Viewer

Loading document...

Scroll to Top