令和８年度フィンテック企業に対する海外進出支援事業海外展示会共同出展

Open Posted 17 Jun 2026

Deadline 28 Dec 2026, 23:45 80 days left

Overview

Funding agency: 東京都
Reference: S-00008723
Funding instrument: Grant
Region: JP
Applicants based in: Japan
Source: jGrants (Japan Digital Agency subsidy portal)
Data credit: 出典：Jグランツ（https://www.jgrants-portal.go.jp）。このコンテンツは、政府公式の補助金申請システム jGrants の Web-API 機能を利用して取得した情報をもとに TenderPipe にて作成されたものです。コンテンツの内容は日本国政府及び自治体によって保証されたものではありません。

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Funder: 東京都 Government, Japan
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■事業概要本事業は、東京都（以下「都」という）と、海外展開を志向する都内のフィンテック企業が、海外で開催される展示会に共同出展するもの。都は、展示会への出展に必要となる費用を負担するとともに、海外当局や現地企業等との面談機会を提供し、フィンテック企業の海外展開を通じた事業拡大を後押しするもの。 ■展示会の概要共同出展の対象となる海外展示会は以下の３展示会を想定とする。（１）Singapore Fintech Festival 2026（シンガポール）（２）Indonesia Fintech Summit (Mandiri BFN Fest) 2026（インドネシア・ジャカルタ）（３）Money 20/20 Asia 2027（タイ・バンコク） ■支援内容共同出展に必要となる以下の費用を都が負担する。（１）出展に係る経費負担 ①小間料及び出展者証（１者あたり２名程度※）…

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